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 标 题： | 集成微电源 · 信号链IC如何赋能工业智能化 |
| 日 期： | 2026-10-26 |
| 公 司： |
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| 摘 要： | 金升阳专场在线研讨会将拆解微型多系统高集成封装的技术逻辑、无忧化 EMC 设计要点，以及面向工业控制、仪器仪表、电力等场景的一站式总线通信落地经验，帮研发团队省掉数周调试周期、挤下宝贵板卡空间。 |
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| 标 题： | 探索工业AI未来——研祥集团智能物联业务新品发布会 |
| 日 期： | 2026-09-11 |
| 公 司： |
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| 摘 要： | 新型工业化是当前我国制造业发展的核心战略方向，作为工业AI赛道头部企业，研祥通过旗下研祥智能、研祥金码、亿万克三大品牌，构建了一个从“工业控制与计算”到“AI视觉感知”，再到“算力基础设施”的完整闭环，面对复杂的工业场景，三大品牌的产品可以组合成一体化的解决方案。 |
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| 标 题： | 2026 FOMS未来制造高峰论坛 |
| 日 期： | 2026-09-02 |
| 公 司： |
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| 摘 要： | 在此产业变革关键节点下，FOMS 2026 未来制造高峰论坛以“工业 AI 启新局・智造赋能新质生产力”为主题，聚焦工业AI技术创新突破、落地应用与产业融合，深度探讨人工智能与工业制造全链条、全场景的融合路径，探索以智能智造激活产业新动能，助力制造业高质量发展。 |
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| 标 题： | 2026 OEM设备智能技术论坛 |
| 日 期： | 2026-09-02 |
| 公 司： |
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| 摘 要： | 2026 OEM设备智能技术论坛以“数智破局，价值升维”为主题，邀请OEM设备制造商、核心零部件商、系统集成商及来自新能源、半导体、3C电子、汽车、物流等行业的终端用户代表，围绕国产替代与供应链韧性、模块化柔性设计、伺服系统智能化、高效传动、AI视觉与传感等热点议题展开探讨。 |
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| 标 题： | 实体夹具成本高、装配验证慢？解锁数字化检测新路径 |
| 日 期： | 2026-08-12 |
| 公 司： |
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| 摘 要： | 一次三维扫描，除了尺寸检测，还能为质量管理带来什么?本场直播将从完整三维数据出发，解析如何在数字孪生环境中完成虚拟装夹、数字化装配、表面缺陷量化与真实感渲染。结合蔡司新一代虚拟装夹技术及典型工业场景，展示如何减少专用夹具和实物试装依赖，将零件变形、装配偏差与表面质量转化为可计算、可验证、可呈现的质量依据，推动检测从数据采集走向质量分析与决策。 |
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| 标 题： | Creo13 设计未来型产品 |
| 日 期： | 2026-07-31 |
| 公 司： |
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| 摘 要： | 全新 Creo 13重磅发布，AI 赋能设计创新，数百项功能升级，助力工程团队更快设计、更高效交付。 |
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| 标 题： | 涨价缺料不用慌，电源供货有保障 |
| 日 期： | 2026-07-30 |
| 公 司： |
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| 摘 要： | 金升阳长期深耕、成熟稳定的上游供应链布局，规模化产能优势能够缓冲元器件行情起伏带来的成本变动，保障物料持续供给与电源有序批量出货，从智造规模、供应链配套双重维度稳住采购价格与交付周期，解决行业成本、交期的难题。 |
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